Geräte am Arbeitsgebiet Mikrostrukturtechnik

Photolithographie

Lackschleuder:	Convac
Belichtungsanlage:	MA-6, Süss
Laserbelichtung:	DWL 66, Heidelberg Instruments

Mikrogalvanik

Ni-Galvanikanlage::

Technotrans

Abformtechnologien in Kunststoff

Mulitlayerpresse:	HML, HR Maschinenbau
Laborpresse:	Fontijne

Dünnschichtmetallisierungen

Sputteranlage:	BAK 604, Balzers
Aufdampfanlage:	Balzers

Mechanische Bearbeitung

Mikrofräse:	Primacon
Polierfräse:	Mutronic

Oberflächenmesstechnik

Oberflächenprofilometer:	Microfocus, UBM
Weißlichtinterferometer:	NT1000, Veeco

Optische Messtechnik

Spektralphotometer	Carry 500i, Varian
Abbe-Refraktometer
RFN Messplatz
Piezogesteuerter Dämpfungsmessplatz

Alle technischen einrichtungen zur Herstellung und messtechnischen Charakterisierung mikrostrukturierter Kunststoffe stehen am Arbeitsgebiet Mirkostrukturtechnik zur Verfügung oder können vom Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik (HFT) im Rahmen der zusammenarbeit mitbenutzt werden.
Diese Einrichtungen umfassen:

Photolithographie

Maskenjustier- und Belichtungsanlage MA-6 von Süss für maximal 6-Zoll-Wafer.
Als besondere Option besitzt die Anlage die Möglichkeit der Rückseitenjustierung.
Die Lackschleuder von Convac für 8-Zoll-Wafer.
DWL 66 Laserbelichter der Firma Heidelberg Instruments

Mikrogalvanik

Computergesteuerte Galvanikanlage der Firma Technotrans zur Herstellung metallischer Abformstempel mit mikrostrukturierter Oberfläche.

Abformtechnologien

Kommerzielle Presse der Firma Fontijne, bei der substratgrößen bis zu Abmessungen von 25 cm x 25 cm mit Prägetemperaturen von ca. 300°C und Drücken bis zu 20 t verarbeitet werden können.
Zwei PC-gesteuerte HML Multilayerpressen der Firma HR Maschinenbau innerhalb dieser spezielle Werkzeuge zur Abformung mit höchster Präzision integriert werden können.

Dünnschichtmetallisierungen

Elektronenstrahlverdampfer der Firma Balzers (LS HFT)
Sputteranlage (LS HFT) der Firma Balzers.

Mechanische Bearbeitung

Primacon PFM24 zum feinmechanischen Fräsen von Polymeren oder Nachbearbeiten von Vorformen. Die kleinsten Strukturen sind 50 µm groß, bei einer Wiederholgenauigkeit von 2mm.
Polierfräse und Poliermaschinen zur Oberflächenbehandlung.

Oberflächenmesstechnik

Mechanisches Stylusgerät Tencor Alphastep (LS HFT) zur Lackdickenbestimmung unfixierter Wafer im Gelbraumbereich.
Zur Qualitätskontrolle von Strukturgenauigkeiten bei kleinen Serien steht eine optische Messmaschine Vison Master der Frima Werth Messtechnik zur Verfügung.
Das optisch arbeitende Oberflächenprofilometer Microfocus der Firma UBM hat einen Verfahrweg von 100 mm x 100 mm bei einer minimalen Schrittweite von 0.5 µm und einer vertikalen Auflösung von ca. 20 nm. Es ist besonders geeignet, Verbiegungen großflächig zu vermessen.
Das weißlichtinterferometer NT 1000 der Firma Veeco erlaubt die Untersuchung kleinerer Flachen von bis zu 1200 µm x 940 µm. Der vertikale Messbereich ist bis zu 1 mm hoch bei einer Auflösung von 0.1 nm. Damit sind Aufnahmen von Höhenprofilen als auch die Bestimmung von Rauheitswerten möglich.

Optische Messtechnik

UV-Vis-NIR-Zweistrahl-Referenzspektrometer Varian Cary 500 für Transmissionsmessungen zwischen 175 un d3300 nm Wellenlänge
Piezogesteuerter "Lightline"-Messplatz für die Ankopplung von Monomode-Glasfasern an Bauelemente bei Wellenlängen 633, 13000 und 1550 nm für Dämpfungs- und Nahfeldmessungen.
Kommerzieller RNF (Refractive Nearfield= -Messplatz zur Vermessung der zweidimensionalen Brechzahlprofile hergestellter Wellenleiter.
Abbe-Refraktometer zur Bestimmung der Brechungsindizes von flüssigen und festen Proben bei 515 nm, 589 nm, 632 nm, 850 nm, 1300 nm und 1550 nm mit einer Genauigkeit zwischen 0.001 und 0.0001.